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Semi-conducteur de ferraille de plaquette de silicium IC de 200 mm de 8 pouces

Semi-conducteur de ferraille de plaquette de silicium IC de 200 mm de 8 pouces

Substrats de silicium 1. qu'est-ce que les tranches de silicium et son application : Une tranche de silicium est un maté
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Description

Informations de base
Méthode de croissanceCZ et Fz
Orientation111 ou 100
Résistivité0,0005 à 150
SurfaceDouble face polie ou simple face polie
DopantType N et type P
Particules<30 à 0.3um
Arc< 30 Um
TTV<15 Um
Forfait transportBoîte
OrigineJiaozuo Henan
Capacité de production100, 000PCS/mois
Description du produit
Substrats de silicium

1. qu'est-ce que les plaquettes de silicium et son application :

Une plaquette de silicium est un matériau essentiel à la fabrication de semi-conducteurs, que l'on retrouve dans toutes sortes d'appareils électroniques qui enrichissent nos vies.

La plaquette de silicium est le matériau le plus courant et largement utilisé pour une variété d'industries de haute technologie, y compris les circuits intégrés, les détecteurs ou les capteurs, la fabrication de MEMS, les composants optoélectroniques et les cellules solaires.

La plaquette de silicium est un disque rond très fin découpé dans du silicium de haute pureté. Un lingot de silicium rond est tranché à des épaisseurs d'environ 1 mm. Les surfaces du disque résultant sont soigneusement polies, puis elles sont nettoyées, ce qui donne la plaquette terminée. Les tranches de silicium sont fabriquées à partir de silicium de haute pureté et constituent le matériau des dispositifs à semi-conducteurs. Ces plaquettes peuvent également être fabriquées avec une encoche SEMI ou un ou deux plats SEMI.

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor


2. Fabrication d'une plaquette de silicium
Cultiver unlingot de silicium peut prendre entre une semaine et un mois, en fonction de nombreux facteurs, notamment la taille, la qualité et les spécifications. Plus de 75% de toutes les tranches de silicium monocristallin se développent via la méthode Czochralski (CZ).

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor


3.Équipement que nous utilisons

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor

4.Spcifications (produits connexes que nous pouvons fournir)
Méthode de croissanceCZ ou FZ
Diamètre1 à 8 pouces
FinirComme coupé, rodé, gravé, SSP, DSP
Orientation(100) (111) (110)
TaperN ou P
RésistivitéCZ : De 0,0005 à 150 Ωcm
FZ : jusqu'à 10 kΩcm



5. FAQ :

Q : Quel est le mode d'expédition et le coût ?

R : (1) nous acceptons DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS, etc.

(2) Si vous avez votre propre compte express, c'est génial. Sinon, nous pourrions vous aider à les expédier.

Q : Comment payer ?

A : T/T, Paypal, etc.

Q : Quel est votre MOQ ?

A : (1) pour l'inventaire, le MOQ est de 5 pièces.

(2) Pour les produits personnalisés, le MOQ est 10pcs-25pcs.

Q : Quel est le délai de livraison ?

A : (1) Pour les produits standards

Pour l'inventaire : la livraison est de 5 jours ouvrés après la passation de la commande.

Pour les produits personnalisés : la livraison est de 2 ou 3 semaines après la passation de la commande.

(2) Pour les produits de forme spéciale, la livraison est de 4 ou 6 semaines ouvrables après la commande.

Q : Avez-vous des produits standards ?

A : Nos produits standard en stock.

Q : Puis-je personnaliser les produits en fonction de mes besoins ?

R : Oui, nous pouvons personnaliser le matériau, les spécifications et le revêtement optique de vos composants optiques en fonction de vos besoins.


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